二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是一家主要生產(chǎn)集成電路芯片模組的企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)，制造及銷售包括：電源、辦公...

汽車自動駕駛（ADAS）域控制器主板芯片BGA等電子元件填充加固防護用膠方案前言：未來，無人駕駛汽車技術(shù)將被越來越多地用于交通。隨著技術(shù)的不...

從笨重的臺式電腦，到輕型筆記本電腦，再到小型平板電腦，隨著技術(shù)的發(fā)展和方便的需求，在筆記本電腦體積小、重量輕、功能越來越強大，同時促進電子...

車載電腦固態(tài)硬盤PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供客戶公司是以SMT貼片、DIP插件、后焊、測試、組裝等服務(wù)為主的加工廠，...

電子封裝是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個完整的電子系統(tǒng)。其中，BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術(shù)，它...

無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供在空間廣闊的環(huán)境中，無線信號的覆蓋范圍比帶寬和速度更重要。無疑使...