為行業企業創新發展，促進貿易合作、市場開發，引領行業趨勢，加強生產、研發、銷售互動，深圳國際膠粘劑密封劑展覽會于2023年8月29日-31日深圳國際會展中心召開，超過400家膠粘劑和密封劑企業參與，吸引了20000+專業觀眾到場參觀，可謂攢足了眼球。  

隨著國際電子生活水平的提升與電子產品更新的迭代更替，推動著消費電子行業向品牌化、智能化、集成化發展。近年來，國家發布多項與消費電子行業相關的政策，在支持智能硬件終端、物聯網、5G技術和大數據等消費電子行業新技術發展的同時，也為消費電子企業提供了良好的政策環境，使其得到飛速發展。膠粘劑的市場需求膠粘材料也顯著增加。

作為膠粘劑行業領先品牌，漢思新材料長期以來備受矚目，一直堅持自主創新、綠色環保的理念，專注于為全球客戶與消費者提供專業、可靠、環保的膠粘劑產品與解決方案，持續以新技術助力解決行業挑戰，以其專注的態度、專業的服務、創新的產品而備受市場認可，目前已與華為、小米集團、德賽集團、飛毛腿，上汽集團、中國電子科技集團、北方微電子等眾多名企形成戰略合作。

終身陪伴客戶成長

漢思成為福建飛毛腿戰略合作伙伴，深度服務13年。

隨著技術的進步，以及保護環境、珍惜資源的理念不斷深入人心，高性能環保型膠粘劑的需求將進一步擴大。同時，相比中低端膠粘劑，高性能環保型膠粘劑，應用范圍更廣，未來前景良好。

國外發達國家企業在膠粘劑領域中起步較早，形成了一定的先發優勢和規模優勢，在整個膠粘劑市場中占有較大份額。目前，國內、國外品牌之間的技術差距正不斷減小，國內品牌的服務優勢逐步體現，膠粘劑行業的市場格局正在改變。漢思新材料作為國產膠粘劑行業領先品牌。近15年來始終秉持“專業專注專心”的創業初心，做好產品、辦好企業。以公司研發投產的新產品芯片封裝底部填充膠為例，該產品就是漢思新材料“十年磨一劍”的結晶，自面市來已快速打入消費類電子，航空航天，軍工產品，汽車電子，物聯網及半導體芯片行業。

公司自主研制Underfill 底部填充封裝材料，品質媲美國際先進水平，具有粘接強度高，適用材料廣，黏度低、固化快、流動性高、返修性能佳等諸多優點，已被廣泛應用于新能源汽車、智能終端、消費類電子的手機藍牙模塊芯片與智能穿戴芯片填充、指紋識別模組與攝像模組芯片封裝、鋰電池保護板芯片封裝等生產環節上，可有效起到加固、防跌落等作用。使得產品的整體可靠性得到了大幅度提高。 

技術創新是膠粘劑行業的基石。漢思新材料始終秉著技術創新和可持續發展的重要原則，建立了膠粘劑技術應用研發中心。專注于新能源市場的底部填充電子封裝材料研發,致力于實現底部填充封裝材料領域的國產替代，主要產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、PCB塞孔膠四大類別，產品廣泛應用于芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同的封裝工藝環節和應用場景。 

在市場日異變化的當下，誰能深入洞悉膠粘劑市場未來發展新風向，以發展的眼光挖掘未來膠粘劑市場的新需求，誰就能成為市場的引領者。具有多年行業經驗的漢思新材料，致力于不斷創新和進步的決心,快捷的供應系統、嚴謹的品質管理體系，持續的為國內外客戶提供優質的產品和服務。