Underfill是一種底部填充工藝，其名稱是由英文“Under”和“Fill”兩個詞組合而來，原意可能是“填充不足”或“未充滿”，但在電子行業中，它已逐步演變成一個名詞，指代一種特定的工藝。

Underfill工藝主要應用于電子產品的封裝過程，尤其是在芯片級封裝（CSP）和球柵陣列（BGA）等領域。通過利用毛細作用原理，Underfill工藝迅速將底填劑浸透到BGA和CSP底部，然后加熱固化，以完全覆蓋元件底部區域，將CSP元件整個本體與板面緊密粘接在一起。這樣做的主要目的是降低熱或機械應力對焊點的影響，從而增強連接的強度和穩定性，提高封裝的可靠性和耐久性。

在實際操作中，Underfill工藝的步驟包括烘烤、預熱、點膠、固化和檢驗。其中，點膠是關鍵的步驟，需要使用高精度的點膠系統來確保填充劑能夠準確地填充到芯片與基板之間的空隙中，同時避免溢膠到其他零部件上。

Underfill膠產品介紹：

總之，Underfill工藝在電子制造中扮演著重要的角色，對于保護元器件、增強其粘性、避免因脫落引發故障等方面都具有顯著的效果。如需了解更多與Underfill工藝相關的信息，建議查閱電子封裝技術領域的專業書籍或咨詢漢思新材料。