底部填充劑被普遍應用于以下裝置：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片組、圖形芯片、數據處置器和微處置器。對PCB板和FPC板的元器件具有很好的補強和粘接作用。可以滿足因低K值材料應用而對底部填充劑提出的低變形、細間距高牢靠性和高附著力的要求。 具有應力小、強度高、抗震動沖擊等特性和疾速活動、高溫快速固化、方便維修和較長任務壽命等工藝優點 。用于手機、MP4、PDA、電腦主板等版高端電子產品CSP、BGA組裝，起權加固保護作用。